证券时报记者程丹 06月19日，玻璃基板封装概念盘中跳水，截至10点20分，玻璃基板封装概念整体指数下跌1.01%，报1035.940点。 近日有个别自媒体称，“证监会网站(6月12日)的转融通信息显示，转融通新增转融券近1.7亿股”，认为规模大幅增加，并将市场下跌归因于此。证监会6月16日表示，6月12日转融券出借数量有所增加，主要是由于指数成分股半年度调整导致转融券“还旧借新”，即收回被调出成分股等存量出借股份，同时出借新纳入的成分股等。自媒体引用个别交易日新增出借数据，忽略了存量收回、余...